7. april 2025 vil Molex, en global leder innen elektronikkindustrien og innovatøren innen tilkoblingsteknologi, stille ut på 2025 München Shanghai Electronics Show (Electronica China) som ble holdt på Shanghai New International Expo Center fra 15. april til 17, 2025. En serie informative demonstrasjonsaktiviteter vil bli holdt på BOOTH 609 i Hall W3.
Roc Yang, visepresident for salg i Molex China, sa: "Kina er et viktig innovativt marked, og vi er opptatt av å gi sterk støtte til de stadig utviklende teknologifeltene i landet. Med fremme av datasentre, bilindustri, forbrukerelektronikk og medisinsk teknologi som er drevet av generativ kunstig intelligens, maskinlæring og skyløsninger, kan vi forvente at bransjene kan forvente at bransjene etterspørselen av bransjene kan forvente at bransjene kan forvente at bransjene etterspørselen til å fortsette med generativ kunstig intelligens. Neste 12 til 18 måneder
Yang fortsatte, "For å møte disse utfordringene, må produktdesignere, produksjonsingeniører og eksperter i forsyningskjeden jobbe tettere sammen for å fremskynde innovasjon innen varmespredning og kraftstyring, materialvitenskap og batteriteknologi. Derfor deltar vi aktivt i München Shanghai Electronics for å koble bransjeledere og i fellesskap fremme den neste innovasjonsbølgen Shanghai
bil
I tillegg til MX Dash- og RNC -demonstrasjonene, vil Molex også vise frem hsautolink -kablingløsningen. Hsautolink C-kontakten er designet med moden Type-C-kontaktteknologi, og tilbyr både forseglede og ikke-forseglede versjoner. Begge versjonene er forbedret i henhold til de strenge kravene til biler, og kombinerer flere kontakter til en kompakt form for å utnytte Circuit Board -plassen godt.
Besøkende vil kunne personlig oppleve hvordan Molex -løsninger støtter viktige applikasjoner som ADA -er, informasjonsunderholdning, strømstyring av elektrisk kjøretøy og sømløse i bilnettverk, som vil styrke selskapets posisjon som leder innen biltilkoblingsfeltet.
Datasenter
Mirror Mezz-demonstrasjonen vil fremheve hvordan denne stabile helt lukkede mezzanin-kontakten gir bransjeledende signalintegritet og opptil 224 Gbps datahastigheter for å oppfylle de økende kravene til telekommunikasjon, nettverk og applikasjoner med høy tetthet som OCP-kompatible systemer. Temaeksperten vil forklare på stedet hvordan Molexs ingeniørkompetanse driver høyhastighets datatilkobling, forbedrer energieffektiviteten i kompakte design og akselererer designsykluser, og sikrer førsteklasses signalintegritet for neste generasjon systemer.
Forbruker og kommersiell
Molex vil demonstrere komponenter med høy ytelse for mange mobile enheter og smarte apparater, blant dem Nano Fit er en kompakt høyytelsesløsning for mikrokraftapplikasjoner. Molex -ingeniører vil demonstrere hvordan disse rombesparende kontaktene gir utmerket elektrisk integritet og pålitelighet, og støtter høye nåværende applikasjoner. Disse kontaktene tilbyr en rekke konfigurasjoner, plateringsalternativer og fargekodede/nøkkelutforminger, noe som gjør dem ideelle for presisjonsdrevne, rombegrensede elektroniske applikasjoner.
